半导体产业中,由于存储芯片是市场需求中最基础的重要品类,呈现出较强的周期性,行业景气度受供需关系影响较大,也被视为周期的风向标。佰维存储是国家级专精特新小巨人企业,专精于半导体存储器领域,布局了嵌入式存储、固态硬盘、内存模组、存储卡等完整的产品线矩阵,涵盖NAND Flash和DRAM存储器的各个主要类别。

存储芯片价格筑底,行业再迎政策支持

伴随存储芯片价格筑底,关于半导体周期拐点将临近的讨论越来越热。据台湾《电子时报》报道,三星电子近日通知分销商,将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌,明显早于预期。据中泰证券,存储周期性预计2023年第二季度见底,看好高弹性。根据Dramexchange价格,本轮存储价格从2021年10月开始下降,至今历时16个月时间,从价格看已创近5年新低,预期2023年第二季度触底。

政策支持有望加速存储芯片周期筑底过程。今年2月,国务院发布的《数字中国建设总体布局规划》明确规定,数字中国建设按照“2522”总体框架进行布局,巩固数字基础设施和数据资源体系的“两个基础”国内外“两个环境”优化数字化发展。作为数字基础设施的核心组成部分,数据存储设施迎来了重磅政策。数字中国建设将进一步释放国内存储芯片市场需求,扩充存储应用场景。

佰维存储同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与先进封测制造技术,产品应用领域包括移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应用领域,通过优质产品服务下游大容量存储应用场景。比如目前佰维存储的车载存储产品涵盖了车载SSD、内存模组产品以及嵌入式存储芯片等,在车载后装市场,如车载监控、DVR等,已稳定供货于锐明技术、G7物联等业内厂商。

行稳致远,夯实技术基础

佰维存储深化研发封测一体化布局,不断夯实芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发的能力,持续巩固核心技术壁垒。凭借研发封测一体化布局,更好的支撑到公司在智能穿戴、智能车载与工业级应用等细分市场推出更具竞争力的产品;其次,公司自建封测能力实现了产品全生命周期的质量管理、追溯和改进,深化了公司与一线客户的合作基础,并确保了重要客户的产品交付质量;此外,自建封测也延伸了公司的价值链条。

基于长期技术积累,佰维存储已成功实现高容量单芯片存储,具备高可靠性、高密度、高性能等产品优势,并荣获“2021年中国IC设计成就奖年度最佳存储器”。同时公司将封装技术与自主固件技术相融合,创新性的开发了一系列“小而精、低功耗、高性能”的特种尺寸存储芯片,如公司推出的超小尺寸eMMC,体积不足传统eMMC的1/3,特别适用于对体积、功耗和可靠性要求较高的可穿戴设备。

在存储芯片行业景气度日趋上行的背景下,佰维存储有望进一步释放利润弹性。

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